• 2021

    突破Mircro\Mine LED焊接\ 返修工艺技术并成功应用某大客户

  • 2020

    扩大半导体和汽车焊接应领域,覆盖80%以上市场

  • 2019

    投入研发激光塑料焊接技术

  • 2018

    激光动态焊接设备在光电市场占有率高达80%,并逐步覆盖线材,半导体,5G等多个行业应用

  • 2017

    激光动态焊接进入光电行业得到客户认可,首创第一条全自动生产线并批量生产

  • 2016

    激光动态焊接投入研发,并取得意向客户测试成功


  • 2014

    激光3D焊接测试成功,研发突破新的焊锡工艺

  • 2012

    第一代激光焊锡机成功面世,并与大型客户签定战略合作协议,获得深圳市高新技术企业认证


  • 2010

    启动激光焊锡技术研发

  • 2008

    与台达集团联合开发湿式专用in-line锡渣分离机,并申请联合专利


  • 2006

    成功推出全球首台湿式全自动高效锡渣分离机,获得500强客户认可

  • 2005

    企业成立,同步投入研发低温、湿式、物理锡渣分离设备

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